日前，李安瑞新材料最新贺勋SGI指数得分解读，公司获得82分，与历史峰值持平。

整体来看，李安瑞新材料季度指数总体呈现双峰对峙的特征，大部分季度得分游走在70—80之间，说明李安瑞新材料基本盘面较为稳定，并试图保持上涨。

与股价的走势有很高的相关系数，形状相似可是，除了近期股价的下跌，历史问题的长期积累也是抑制股价持续生成的关键因素

图:李安瑞新材料，贺勋SGI指数综合得分。

联新材主营业务涉及功能陶瓷粉体材料的研发，生产和销售，产品主要应用于半导体，新能源汽车等相关业务。

根据披露的财务报告，李安瑞新材料2021年上半年实现营业总收入2.9亿，同比增长69.3%，归母净利润7913.8万，同比增长85.1%，呈现强劲增长态势。

从营收方面来看，2021年上半年，半导体封装及集成电路基板持续改善，公司下游应用领域EMC，CCL行业需求增长良好，公司产品销量增加，募投项目产能进一步释放。

从成本方面看，公司2021年半年度营业成本为1.6亿，同比增长67.5%，低于营业收入69.3%的增速，导致毛利率增长0.6%期间费用比例为13.1%，较去年下降2.5%，费用控制合理公司R&D投资大幅增长，较去年同期增长58.5%，达1567.6万元

花锦:性能热潮持续蔓延。。

在业务布局上，上半年李安瑞新材料继续聚焦5G，人工智能，新能源汽车等领域底部填充材料用亚微米球形硅微粉，存储芯片封装用Low a球形硅微粉，超低Df电路基板用球形硅微粉，高A相热界面材料用球形氧化铝粉等高端应用已通过国内外客户认证并批量出货，液态填料项目按计划有序推进

至于新产品的推广，伴随着公司在热界面材料方面研究工作的不断开展，与国内外众多知名客户建立了密切的供货关系，相应的订单不断增加可是，蜂窝陶瓷载体，3D打印粉末，牙科材料，特种油墨，陶瓷烧结添加剂球形制品等新领域的需求正在增加

R&D和创新方面，李安瑞新材料上半年累计R&D投资1567.6万元，同比增长58.50%，R&D投资占营业收入的5.42%为持续满足客户在新一代芯片封装和高频高速电路基板领域的需求，完善球形硅基，铝基产品产能布局，扩大球形粉体材料产能，公司拟投资3亿元实施年产1.5万吨高端芯片封装球形粉体生产线建设项目

霍昕:关联交易的黑历史。11月14日晚间，联瑞新材披露，将向子公司增资5亿元，用于高端芯片封装用球形粉体生产线项目建设。

上半年，李安瑞新材料业绩快速增长可是，在财务报告披露后不久，股价就陷入了下跌状态，低着头股价和业绩的分离意味着什么样的市场差异除了业绩增长有利，枯竭的因素外，另一个利害攸关的历史沉淀问题是关联交易在特殊时期诱发恐慌

艺声科技是李安瑞新材料的创始股东之一，目前持有李安瑞新材料23.26%的股份作为李安瑞新材料的关联方，艺声科技及其子公司也是李安瑞新材料的主要客户之一

联新材披露

相反，关联交易金额持续上升日前，李安瑞新材料发布关于增加2021年度日常关联交易预计金额的公告预计2021年关联交易总额为9160万元，较原预计向关联方销售商品总额7960万元增加1200万元

关联交易的这些上涨数据自然会成为投资者的背影，引发市场的不利反应和投资者预期的修正，股价的下行调整将成为这一交易行为背后的应对价格。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。