据国际半导体产业协会提供的数据显示，2021 年全球半导体材料市场收入增长 15.9%，达到 643 亿美元，超过了 2020 年创下的 555 亿美元的市场高位。

2021 年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为 404 亿美元和 239 亿美元，同比增长 15.5% 和 16.5%。为了应对气候变化的问题，降低碳排放已成为世界各国发展的共识。随着中国于2020年提出3060的“双碳”发展目标以来，智利政府也于近期承诺到2050年实现“碳中和”的发展目标。。

硅，湿化学品，CMP 和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板，引线和键合线的推动。

其中，中国大陆 2021 年半导体材料的市场约为 119.3 亿美元，同比增 21.9%。

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