，据中国台湾媒体《经济日报》报道，业内传出消息称，华为拟借助国内第一大晶圆代工厂中芯国际的力量，在深圳建立晶圆厂，切入晶圆制造，通过官方资金，华为的芯片设计能力，以及中芯国际的半导体制造技术和经验，并且还找来了台积电供应链寻求合作，以扩大芯片自主制造能力。

报道援引不愿透露姓名的业者透露:近期华为来找我们帮忙去大陆盖晶圆厂。

业界估计，华为投资初期建厂金额约百亿美元业者认为，对华为而言，钱不是问题，重点是如何取得丰富的设备，建厂资源，快速导入量产根据消息显示，华为此次锁定台积电大联盟相关成员，希望能借助过往联盟成员协助台积电盖厂的经验，缩短自建晶圆厂的学习曲线，快速进入量产

产业界透露，华为正在寻找伙伴推动自建晶圆厂的计划，并将携手中芯南方，由于涉及大陆官方出资支持，个别企业投资金额尚不明朗，如何绕开国际专利与技术皆是问题，但仍传出将会在深圳建厂，供给华为自身所需中芯南方是由中芯国际，中芯控股，国家大基金，上海集成电路基金共同注资成立

业界指出，华为积极自建晶圆厂，应是为集团从 IC 设计逐步发展为整合元件的第一步，不仅是智能手机，也是为了网通，电信等芯片在地制造作准备。

截止发稿，华为官方还未对此报道做出回应。

值得一提的是，最近几天华为成立了一家华为精密制造有限公司，注册资本 6 亿元人民币，经营范围包含:光通信设备制造，光电子器件制造，电子元器件制造，半导体分立器件制造等，由华为技术有限公司 100% 控股据第一财经，华为内部人士对此回应称，精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制 ，但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求我们不生产芯片，主要业务是华为无线，数字能源等产品的部分核心器件，模组，部件的精密制造，包括组装与封测上述人士表示，经营范围中提及的半导体分立器件主要是分立器件的封装，测试

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